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第十二屆

學82級 安效真 系友

學歷:

  • 國立成功大學電機工程學系碩士(84年畢業)
  • 國立中山大學電機工程學系學士(82年畢業)

現職與經歷:

  • 瑞昱半導體股份有限公司 網路通訊事業群 IC 驗證部 處長(108迄今)
  • 瑞昱半導體股份有限公司 網路通訊事業群 IC 驗證部 工程師~副處長(92-108年)
  • 普邦科技股份有限公司 工程師(88-92年)
  • 合勤科技股份有限公司 工程師(87-88年)
  • 智邦科技股份有限公司 工程師(86-87年)

專長:IC驗證、IC設計、設計驗證自動化流程開發。

專利:獲得2項中華民國專利。

獲獎:

  • 90 年普邦科技工作,參與多層次交換機IC開發,開發之產品得到創新產品獎。
  • 93年瑞昱半導體工作,專利申請通過。
  • 101 年瑞昱半導體工作,專利申請通過。
  • 102 年瑞昱半導體工作,參加新思科技SNUG論文發表獲獎。
  • 103 年瑞昱半導體晉升 資深經理。
  • 104 年瑞昱半導體晉升 副處長。
  • 107 年瑞昱半導體晉升 處長。
  • 108 年 AIA 人工智慧學院經理人課程結業。

優良事蹟:

  • 93年成立瑞昱網通工程IC驗證部門。
  • 105 年負責交接美國科帝納公司驗證流程並整合到瑞昱內部的設計流程。
  • 106 年成立瑞昱南科辦公室IC驗證團隊。
  • 107 年開辦IC驗證方法學UVM課程講座,訓練新人上手。
  • 108年成立驗證VIP開發團隊, 降低集團EDA軟體使用成本。
  • 負責統籌管理瑞昱半導體網路通訊與網路多媒體事業群所有產品線的IC驗證團隊。
  • 109 年在公司頒訂驗證相關signoff規範 (Functional test plan signoff/postsim signoff/package sim signoff/ code coverage signoff),網通相關產品線計劃均納入規範,透過四大 signoff ,系統性的檢驗開發團隊的驗證品質。另開發 ROM code 版本控制的流程,降低人為誤判版本比對的失誤,此法也已納入公司標準tapeout 流程。
  • 110 年成立AI驗證自動化流程團隊,運用系統內存累積的大數據,結合實務經驗,提供 AI 相關的服務,相關的應用服務非常多,舉例來說 : 111 年開發自動化流程,運用AI演算法動態分配運算資源,提升使用效率,目前已在計劃採用,並持續優化流程。112 年開發自動化流程,運用AI 演算法開發推薦 regression 相關的優先項目,讓潛在的問題可以在早期被發現,目前已先期導入計劃,頗受好評。113 年團隊運用Meta LLM(離線版大型語言模型) ,提供設計驗證相關的自動化服務,增加工程團隊的生產力,成果可期。

畢業後與母校互動情形:

  • 107年3月6日受邀返校座談分享「工作心得分享與IC驗證簡介」。
  • 擔任學士82級召集人,邀請同學參加107年及112年系友回娘家活動。

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博90級 吳松茂 系友

學歷:

  • 國立中山大學電機工程學系博士(90年畢業)
  • 國立雲林科技大學電子工程系碩士(85年畢業)

現職與經歷:

  • 國立高雄大學電機工程學系 教授(95.04迄今)
  • 國立高雄大學先進構裝整合技術中心 主任(101.07迄今)
  • 日月光半導體 研發工程處 部經理(89-95)

專長:系統電路構裝設計與驗證、訊號完整性分析、高頻高速電路量測與測試技術、模擬分析及電路模型萃取、電磁干擾與相容檢測技術。

專利:獲得35項中華民國專利。

獲獎:

  • 科技部104年產學合作研究計畫優良獎
  • 國立雲林科技大學108年 傑出校友(https://reurl.cc/2zmmRm)
  • 國立高雄大學 107年 校級優良教師
  • 國立高雄大學 110年及104年 校級產學績優教師

優良事蹟:

  • 吳松茂博士及其團隊,以「近場量測系統」為架構,自主研發可精確偵測電子產品異常、電磁輻射泄漏干擾位置等檢測技術,自100年起協助廠商解決泛電路設計問題,超過100例,提高產品妥善率。
  • 團隊開發的「整合式近場量測系統及檢測技術」獲全球顯示器驅動、時序控制IC大廠「奇景光電(Himax)」挹注千萬經費興建,主要由多軸機械手臂機台、可隔絕外界電磁波之空間艙室(電波暗室)、寬頻頻譜及高速即時示波器所組成。後續再次挹注350萬改善測試頻寬及效能,進行5G毫米波及車載系統電磁相容測試。
  • 團隊發展出完整且實測驗證的靜電電荷消散路徑測試程序方法,可直觀地看到靜電電荷如何從電子系統電路中傳遞消散,或是造成晶片電路損傷、電路失效原因。
  • 發展雙面直接針測校正測試技術及測試治具,技術移轉至產業商轉,產品進入台積電、日月光及雍智科技等大廠。
  • 成立「先進構裝整合技術中心」,建立系統電路構裝測試、電磁干擾與相容測試、熱電測試等先進測試場域,擴散與拓展產業技術應用於晶片電路、模組電路、光電、顯示器產業、IC測試設計產業等。(https://apitc.org/index.php)

畢業後與母校互動情形:

  • 111學年度於中山電機系擔任合聘教授。
  • 111~112學年度於中山半導體學院擔任合聘教授。

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博93級 蕭富仁 系友

學歷:

  • 國立中山大學電機工程學系博士(93年畢業)
  • 國立交通大學電信工程學系學士(86年畢業)

現職與經歷:

  • 連騰科技股份有限公司 總經理(106.12迄今)
  • 連展科技股份有限公司無線通訊事業處 處長(93-106)

專長:無線通訊天線設計、射頻微波元件設計。

專利:獲得69項中華民國專利。

獲獎:

  • 戴爾電腦年度最佳供應商獎。
  • 連展集團研究發明獎。

優良事蹟:

  • 為經濟部舉辦台灣通訊大賽天線競賽的多年合作夥伴及金級贊助廠商。
  • 曾擔任台灣天線工程師學會理事長。
  • 曾擔任經濟部產業人才能力鑑定命題專家、審題委員及評分委員。
  • 經濟部A+企業創新研發淬鍊整合型計畫~積層式3D天線製程與設備開發總計畫主持人。
  • 經濟部A+企業創新研發淬鍊整合型計畫~Gbps高屏占比MIMO多天線相容系統與製程開發分項計畫主持人。
  • 經濟部研發固本專案計畫~一體式高整合度5G/WiFi-6 MIMO天線與傳輸線及射頻板對板連接器開發總計畫主持人。
  • 經濟部國際創新研發合作計畫~3D結構電子元件快速製造技術與設備開發總計畫主持人。

畢業後與母校互動情形:

  • 長期與中山大學產發中心合作,積極推動相關產業活動,致力於人才培育及產業升級,並參與各項產發中心舉辦之活動。
  • 與實驗室持續保持互動,請益指導教授並與多位母校畢業學長姊、學弟妹經常性交流。
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