學歷：

• 國立成功大學電機工程學系碩士（84年畢業）
• 國立中山大學電機工程學系學士（82年畢業）

現職與經歷：

• 瑞昱半導體股份有限公司 網路通訊事業群 IC 驗證部 處長（108迄今）
• 瑞昱半導體股份有限公司 網路通訊事業群 IC 驗證部 工程師~副處長（92-108年）
• 普邦科技股份有限公司 工程師（88-92年）
• 合勤科技股份有限公司 工程師（87-88年）
• 智邦科技股份有限公司 工程師（86-87年）

專長：IC驗證、IC設計、設計驗證自動化流程開發。

專利：獲得2項中華民國專利。

獲獎：

• 90 年普邦科技工作，參與多層次交換機IC開發，開發之產品得到創新產品獎。
• 93年瑞昱半導體工作，專利申請通過。
• 101 年瑞昱半導體工作，專利申請通過。
• 102 年瑞昱半導體工作，參加新思科技SNUG論文發表獲獎。
• 103 年瑞昱半導體晉升 資深經理。
• 104 年瑞昱半導體晉升 副處長。
• 107 年瑞昱半導體晉升 處長。
• 108 年 AIA 人工智慧學院經理人課程結業。

優良事蹟：

• 93年成立瑞昱網通工程IC驗證部門。
• 105 年負責交接美國科帝納公司驗證流程並整合到瑞昱內部的設計流程。
• 106 年成立瑞昱南科辦公室IC驗證團隊。
• 107 年開辦IC驗證方法學UVM課程講座，訓練新人上手。
• 108年成立驗證VIP開發團隊, 降低集團EDA軟體使用成本。
• 負責統籌管理瑞昱半導體網路通訊與網路多媒體事業群所有產品線的IC驗證團隊。
• 109 年在公司頒訂驗證相關signoff規範 (Functional test plan signoff/postsim signoff/package sim signoff/ code coverage signoff)，網通相關產品線計劃均納入規範，透過四大 signoff ，系統性的檢驗開發團隊的驗證品質。另開發 ROM code 版本控制的流程，降低人為誤判版本比對的失誤，此法也已納入公司標準tapeout 流程。
• 110 年成立AI驗證自動化流程團隊，運用系統內存累積的大數據，結合實務經驗，提供 AI 相關的服務，相關的應用服務非常多，舉例來說 : 111 年開發自動化流程，運用AI演算法動態分配運算資源，提升使用效率，目前已在計劃採用，並持續優化流程。112 年開發自動化流程，運用AI 演算法開發推薦 regression 相關的優先項目，讓潛在的問題可以在早期被發現，目前已先期導入計劃，頗受好評。113 年團隊運用Meta LLM(離線版大型語言模型) ，提供設計驗證相關的自動化服務，增加工程團隊的生產力，成果可期。

畢業後與母校互動情形：

• 107年3月6日受邀返校座談分享「工作心得分享與IC驗證簡介」。
• 擔任學士82級召集人，邀請同學參加107年及112年系友回娘家活動。

-------------------------------------------------------------------------------